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合肥高志電子科技有限公司

貝格斯導熱材料,高志熱轉印燙畫材料,熱轉印燙畫材料,信越導熱材料,霍尼韋爾導熱材料,圣戈班導熱材料

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貝格斯SP2000導熱絕緣片替代品選HGZ-2000SP

產品單價10.00元/張

產品品牌高志

最小起訂≥10 張

供貨總量1000000 張

發貨期限自買家付款之日起 3 天內發貨

企業旺鋪http://gaozhi321.cn.gongxuku.com/

手機地址貝格斯SP2000導熱絕緣片替代品選HGZ-2000SP

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聯系地址:安徽省合肥市高新區桃花智谷創業園6棟102室

【友情提示】:來電請說明在企業供需庫看到我們的,謝謝!

產品信息

基本參數

品牌:

高志

所在地:

安徽 合肥市 西市區

起訂:

≥10 張

供貨總量:

1000000 張

有效期至:

長期有效

規格:

304.8×304.8mm
詳細說明

 

HGZ-2000SP無基材間隙填充導熱材料

材料生產商:合肥高志電子科技有限公司研發產品

HGZ-2000SP可供規格:

厚度(Thickness)0.25mm 0.38mm 0.45mm 0.5mm

卷材(Roll)12英寸×12英寸”(305mm×305mm)可按照客戶要求定制

導熱系數(Thermal Conductivity)3.5W/m-k

基材(Reinfrcement Carrier)玻璃纖維

膠面(Glue):無粘性/單面背膠/雙面背膠

顏色(Color):白色

包裝(Pack)片材包裝

抗擊穿電壓(Dielectic Breakdown Voltage)Vac:4000

持續使用溫度(Continous Use Temp):-60°~200°

HGZ-2000SP材料應用特性:

HGZ-2000SP是一種高性能,導熱絕緣體,專為要求苛刻的航空和商業應用而設計。HGZ-2000SP是配制成使填料/粘合劑基體的熱和介電性能很大化的有機硅彈性體。結果是一種無油脂,適形的材料,能夠滿足或超過高可靠性電子包裝應用的熱和電要求

HGZ-2000SP材料說明:

HGZ-2000SP是一款高性能的導熱絕緣材料,適用于軍工、航天以及商業場合,HGZ-2000SP符合嚴格的軍工產品標準。作為硅酮彈性體材料,HGZ-2000SP特殊的填料和粘合劑配方很大的優化了導熱和絕緣性能。這款材料不含硅脂,不析出硅油,而且表面服帖,達到或超過了在電子封裝應用中對高穩定性的導熱絕緣需求。

HGZ-2000SP典型應用

電源、功率半導體、馬達控制、軍工電子、航天電子、航空電子HGZ-2000SP是一款高性能,導熱絕緣子設計,要求航空航天和

商業應用。, HGZ-2000SP是一種有機硅彈性體,配制以很大限度地發揮熱量和填料/粘合劑的介電性能

矩陣。 結果是無油脂,能符合要求的材料或超過熱和電要求高可靠性電子包裝應用。

 

銷售公司:合肥高志電子科技有限公司

 

公司地址:安徽省合肥市高新區桃花智谷創業園6102

 


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