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合肥高志電子科技有限公司

貝格斯導熱材料,高志熱轉印燙畫材料,熱轉印燙畫材料,信越導熱材料,霍尼韋爾導熱材料,圣戈班導熱材料

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找貝格斯SILPAD900S替代品就選HGZ-900SP

產品單價10.00元/卷

產品品牌高志

最小起訂≥1 卷

供貨總量1000000 卷

發貨期限自買家付款之日起 3 天內發貨

企業旺鋪http://gaozhi321.cn.gongxuku.com/

手機地址找貝格斯SILPAD900S替代品就選HGZ-900SP

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聯系地址:安徽省合肥市高新區桃花智谷創業園6棟102室

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產品信息

基本參數

品牌:

高志

所在地:

安徽 合肥市 西市區

起訂:

≥1 卷

供貨總量:

1000000 卷

有效期至:

長期有效

規格:

304.8mm×76.2m
詳細說明

材料生產商:合肥高志電子科技有限公司公司研發產品

HGZ-900SP

HGZ-900SP無基材間隙填充導熱材料

材料生產商:合肥高志電子科技有限公司研發產品

HGZ-900SP可供規格:

厚度(Thickness)0.2mm 0.23mm 0.28mm 0.3mm 0.35mm 0.4mm 0.45mm 0.5mm

卷材(Roll)12英寸×250英尺”(305mm×76.2m)可按照客戶要求定制

導熱系數(Thermal Conductivity)1.6W/m-k

基材(Reinfrcement Carrier)玻璃纖維

膠面(Glue):無粘性/單面背膠/雙面背膠

顏色(Color):粉紅色

包裝(Pack)卷料包裝

抗擊穿電壓(Dielectic Breakdown Voltage)Vac:6000

持續使用溫度(Continous Use Temp):-60°~180°

HGZ-900SP特點和優點

電氣絕緣,低緊固壓力,光滑且高貼服性表面,用途的導熱界面材料方案,

HGZ-900SP產品說明:

HGZ-900SP導熱絕緣材料,專為需要高熱性能和電氣隔離的各種應用而設計。這些應用通常具有用于部件夾緊的低安裝壓力。

HGZ-900SP材料結合了平滑和高度柔順的表面特性和高導熱性。這些特性優化了低壓下的熱阻性能。需要低組件夾持力的應用包括安裝有彈簧夾的分立半導體(TO-220TO-247TO-218)。彈簧夾有助于快速裝配并向半導體施加有限量的力。HGZ-900SP的光滑表面紋理將界面熱阻最小化,并很大限度地提高熱性能。

HGZ-900SP應用

電源供應;汽車電子;馬達控制;功率半導體、燈具、電子產品


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